围坝与填充分析工具软件
 围坝与填充分析工具软件提供了分析任何围坝和腔体填料点胶应用的最佳点胶参数的一种快捷且方便的方法。
围坝与填充分析工具软件根据推荐使用的腔体填充的材料，使用容量公差公式计算出建议的围坝边线的重量，流速和宽度。涉及材料数据的详细说明，工艺控制的技巧和晶元封装的规格说明可使您对相关集成电路封装 的工艺及公差有 更清晰的理解。
使用该分析软件，用户只需输入点胶的相关数据。关键的外型尺寸描述包括引线绑定的高度，空腔体积大小和焊球高度。根据这些信息，软件将很快计算出针对用户封装的理想的点胶参数，并确保空腔填充材料的最有效利用。点胶的相关参数和计算结果可以保存在文件中。该分析软件可以直接从 Asymtek 网站上下载，也可以向 Asymtek 公司申请特殊的软件光盘。
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