双片接触式加热块

Asymtek 公司的双片接触式加热块有一块可互换的顶板，是为通过标准宽度夹具运送的各类基板而定制 。接触式加热确保对基板在胶体输出，点胶前、点胶中及点胶后进行准确持续的加热。此加热块适用于 Millennium® M-2020 以及 M-620 系统，是需要灵活的接触式加热的大批量半导体封装生产的理想选择。

可互换的顶板在高度混合的制造环境中大大减少您的工装投资。这个可移动的顶板通过螺栓连接到加热块上，可根据您的技术规格制作加工。您在封装需求变化时可订购新的顶板。

对于快速基板加热每个加热块功率高达 1200 瓦。真空吸孔装置为点胶提供一个可靠的、可通过软件控制的热环境。加热块配置有快速电源连接装置，可轻易地安装在您的 Asymtek 点胶系统上。对您的特殊需求可灵活适应，双片接触式加热块对您的特殊需求可灵活适应，可满足您的大多数点胶热环境要求。

特点

• 采用可互换的底加热快，可大大减少您的工装投资
• 顶板易于更换，以满足各类封装设计
• 高质量耐用的阳极氧化铝机身
• 电镀外表面以减少胶体粘贴能力
• 适应各类标准载体尺寸
• 在快速基板加热时功率高达 1,200 瓦
• 快速电源连接及真空吸孔装置，以利快速更换工具

小册子

• 双片加热块 - 英文 (PDF)
  

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