非接触激光高度探测器

Asymtek 的 CCD 非接触激光高度探测器为精密基板、混合电路和易于被损伤的集成电路板提供了接触式探测所无法比拟的高速点胶高度测量。

特点

• 非接触激光高度探测消除了对精密基板、混合电路和集成电路进行实际接触的需要
• 也消除了弯曲、振动和基板污染问题
• 高速光处理能力适应更快的生产能力和更大的产量
• 在 M-2000 系列自动点胶机上其高度探测重复精度为 25 个微米（ 1 千分之一寸）， 3 sigma
• CCD 探测技术能够对各种基板颜色和材质进行精确的探测
• 激光发射控制电路和自动增益功能提高了各种基板的测量精度
• 70 微米直径激光射束点能够对非常小的表面进行高度探测
• 与 M-2000 系列点胶系统上的 Asymtek 紧凑型接触式高度探测器可以互换

点胶系统

• X-1010 Axiom™ 系列 SMT 自动点胶机
• X-1020 Axiom™ 系列半导体自动点胶机
• M-2010 Millennium® 系列超高速 SMT 自动点胶机
• M-2020 Millennium® 系列 超高速半导体自动点胶机
• M-620 Millennium® 系列半导体自动点胶机

小册子

• 非接触激光高度探测器 - 英文 (PDF)
  

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