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应用注解与点胶小技巧
 

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非接触式加热块

当不能选择接触式加热时,非接触式加热块 能保证精确和持续的基片加热以达到可靠的点胶操作。双面印刷电路板和布满通孔元件的电路板需要非接触式加热。 该加热块最适合于需要非接触式加热的高产量、高混合制造工艺。

特点

  • 可调整的底板支撑大大降低您对定制工装的投资
  • 加热块的磁性夹具允许无需工具的再定位
  • 快速电源连接使转换更容易
  • 高达 1200 瓦的功率能进行快 速基板 加热
  • 黑色阳极化处理的高质量铝体表面使之更耐用
  • 外表面电镀以防止胶体粘结

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