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应用注解与点胶小技巧
 

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薄膜框晶元处理器

Asymtek 公司的薄膜框晶元处理器能够为晶元级的封装中提供有效的处理,尽量减少操作人员的干预。采用 Asymtek 流行的直立型上载 / 下载方式,它能够被方便地重新编程,以适应多种类型的晶元盒。 SMEMA 标准的硬件和软件协议可以方便地与其它处理系统和设备协同工作。

特点

  • 能够支持200mm 至300mm 的晶元及料盒
  • 多种晶元料盒上载口
  • 采用 LoaderMove 软件可以方便地重新编写或修改
  • 能够与点胶系统协同进行上载和下载晶元工作

视频

  • 薄膜框晶元处理器1 (WMV 格式,900KB)

小册子

如您打算安装某个 Asymtek 设备,请与 Asymtek 销售代表联系以获得准确尺寸数据。在以下小册子中涉及到的尺寸在发布时间内可能发生变更。


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