双动作点胶
 双动作点胶允许贵公司用两种不同的 Asymtek 阀门来点胶不同的胶粘剂。双动作头控制着每个阀的 XYZ 位置，每个阀的点胶操作是完全独立的和连续的。
Asymtek 公司的专利标准工艺喷射技术 (CPJ™ ) 在提高工艺能力 (Cpk ) 的长周期生产中可以保证容积可重复性操作。 点胶模型按特定的重量编程好的。 CPJ 周期性地对每点材料重量取样，计算每个模型的胶点的数量。有了这些数据， CPJ 可以做到在按最大特定喷射间隔的基础上将线速度最优化 。
双动作点胶最佳用于同一材料要求不同喷射点尺寸，或不同的胶粘剂。例如：围坝和填充，围坝要求厚的胶粘剂，而填充要求较低粘度的材料， 还有如混合应用晶元封装，要求导电和非导电的环氧材料。
特点
- 双动作头使用一个低磨损的滚珠轴承导轨，可以做到平滑的线性移动，产生可重复的点胶高度。
- 通过 Fluidmove® for Windows® XP 软件控制，指导用户进行一次性设定建立胶印，胶粘剂调整以及点胶头和两个阀门之间的高度传感。
- 静止阀门的高度传感器。
- 针尖的重复高度的差只有 0.001 英寸 (0.025 毫米 ) 。
- 可升级。
推荐的应用
任何在一个工序中需要两种不同材料的应用，包括：
点胶系统
- X-1010 Axiom™ SMT 自动点胶机
- X-1020 Axiom™ 半导体点胶机
- X-1022 Axiom™ 半导体双道点胶机
- S-820 Spectrum™ 精密台式半导体点胶机
- D-580 DispenseMate® 台式点胶系统
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