2005 年7 月
Asymtek 助焊剂喷射系统为助焊工艺提供精确控制
Carlsbad , CA - Asymtek’s Century® C-730 喷射系统 为众多先进半导体和电路板组装工艺提供自动化高精度助焊剂应用，此强大高性能的系统系统能够替代传统方式中的 浸渍，丝网印刷及以及超声波喷雾。该系统能够使生产速度最大化，并提高设备利用率达 30 ％。许多元器件在喷胶系统中可以 2000 UPH 的速率进行助焊剂点胶，在粘结 2 × 3mm 的大晶元时可以达到 1500 UPH 速率。
C-730 系统配有Asymtek’s DJ-2200 DispenseJet® 点胶泵， 可提供各种涂层厚度上的百分之百履盖区域，可以薄至 0.004mg/mm2 的助焊剂层，对于密度为 0.8 公斤 / 升的助焊剂，其厚度可转化成 5 微米厚的助焊剂涂层，也可高达 10 倍于上述厚度。通过精确控制薄膜厚度可以保证部件的稳定并便于焊接，同时防止晶元浮动。 DJ-2200 兼容可清洗的无铅化助焊剂及非清洁助焊剂。
助焊剂薄膜层加上精确的轮廓清晰度合使助焊剂残留最少，从而提高了部件可靠性，并且减少或者消除了清洗流程。 C-730 配有输送带，且支持有符合 SMEMA 工业标准的界面。
配上Asymtek’s DJ-2200 DispenseJet® 点胶头，C-730 系统具有以下优点：
- 可控制点胶的剂量。
- 非接触式同轴助焊剂喷射系统免除了浸渍和印刷的问题。
- 与浸渍喷雾及印刷相比，精度更高。
- 由于贴片机不需要对晶元进行浸渍处理，相比浸渍而言速度提高 30 ％。
- 喷胶系统避免了浸渍和喷雾过程中的过量的喷淋和材料浪费。
- 喷胶系统也可用于由于部件干扰而不适于丝网印刷的基片层。
- 由于喷射助焊剂薄膜层的能力，更适合微小隆起和微型间隙（ 35 微米）。
- 由于助焊剂被放在一个密封的注射筒中直到被喷射到元件表面，从而避免了助焊剂的污染。
关于Asymtek 公司
Asymtek 公司提供屡获殊荣的自动点胶系统，专门用于众多行业的高技术应用领域，其中包括半导体封装、印制电路板组装，平板显示器组装，电子元件组装，医疗 / 生物产品组装，以及其他组装工艺。秉承二十多年的精湛经验 , Asymtek 承诺为全世界的用户提供不断创新的点胶解决方案及最佳服务支持。请访问公司网站 www.asymtek.com 获取更多信息。
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