2004 年 7 月
使用 DispenseJet® DJ-9000 喷射点胶头预喷射焊球增强材料
Carlsbad,
加利福尼亚 -
Asymtek 提出了在半导体封装中应用强化焊球材料的改良方法，可以消除在印刷电路板上做二次底部填充的需求。
在半导体封装过程中， DispenseJet DJ-9000 喷射点胶头以宽度小至 100 微米的线流将底部填充胶材射入 CSP 和其它 BGA 封装上的焊球之间。其它预喷射底部填充胶的方法会污染焊球或者在生产中推广成本太高。
在电路板组装之前喷射底部填充胶不会污染焊球，因而半导体封装公司可提高封装的可靠性，而无需传统底部填充的成本。
通常，芯片级封装或其它 BGA 封装需要底部填充胶将元器件牢固地粘接在印刷电路板上，以防止震动引起的故障。如果无底部填充的芯片级封装或其它 BGA 封装的主要故障发生在焊球和封装接触面上，那么预喷射焊球增强材料会降低此接触面上粘结点失效的概率。通过降低该点上的几何应力因素，固化的增强材料释放了焊球和基板界面上的应力。因而在引起振动的负载或高低温循环过程中，焊球粘结处可以承受更大的负载。
Asymtek 公司提供屡获殊荣的自动点胶系统，专门用于半导体、表面贴装及电子封装应用。 秉承二十多年的精湛经验 , Asymtek 承诺为全世界的用户提供不断创新的点胶解决方案及最佳服务支持。请访问公司网站 www.asymtek.com 获取更多信息。
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