Asymtek Home
Asymtek Home  
应用
 
半导体封装组装
 

底部填充

围坝 & 填充

芯片包封

芯片级封装

腔体填充

晶元粘贴

密封帽粘贴

非流动性底部填充

助焊剂喷射

导热胶
 
SMT/PCB 组装
 
工业应用


产品


应用注解与点胶小技巧


点导热胶

高速高功率的设备需要热量管理的解决方案。当工艺要求点涂导热胶时, Asymtek 可提供获得生产认证的点涂高粘度 、 高成本及具磨蚀性胶材的技术。

DP-3000 Series 系列线性活塞泵的点胶速度和一致性不会因导热胶的粘度和化学触变特性变化而受到影响。

点 70 毫升 (200 毫克 ) 典型导热胶的重复精度可在 2% ( 3 sigma ),提供了最精确的胶体输出,使昂贵导热胶的浪费降至最低。

使用 Asymtek 的 Fluidmove® 应用软件很容易编写各种不同的点胶图案。

自动点胶系统

点胶泵及点胶阀


回到页首

 
 
首页 | 联系我们 | 应用 | 产品 | 法律声明
© Asymtek 2008 版权所有, 保留所有权利 。