选择性助焊剂喷射
 使用选择性 助焊剂喷射可提高 20%-30% 的产量 — 同时可优化底部填充的可靠性，提高产能和设备的利用率。
当诸如倒装芯片和CSP （芯片级封装）等技术转而应用于高产能的生产线上时，持续的产出和稳定的质量就成为成功的关键因素。通过精确控制很薄的图案有效地应用助焊剂，是产能和质量最大化的关键。
通过对强大的面向生产的底部填充工艺的领先性开发，Asymtek 确定了助焊剂应用和底部填充质量之间至关重要的联系。当焊点尺寸变小时，控制点涂操作，使之始终如一地点涂更少量的助焊剂就变得更困难了。过多的助焊剂、额外的助焊剂残留或不一致的助焊剂都会显著降低底部填充溶剂均匀地粘着在芯片底部所有表面的能力。这增加了底部填充出现空洞，部件和基板分离的风险，最终降低了产品的可靠性。
Asymtek 针对这些挑战，开发出了新的面向生产的助焊剂喷射工艺。选择性助焊剂喷射提供了一种高速高适应性的工艺，可喷射任何图案的助焊剂。 同轴气压技术可以确保稳定地喷涂特薄的助焊剂薄膜，根据一个气压脉冲来喷射助焊剂。
自动点胶设备
喷射点胶头、点胶泵及点胶阀
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