非流动性底部填充
 非流动性底部填充可用于提高包含倒装芯片和CSP （芯片级封装）的印刷电路板的可靠性。非流动性底部填充的运用使电路板的设计更为灵活，因为进行底部填充的元器件和相邻元器件的所需间隔变小了。
非流动性底部填充可以使用传统针头点胶，也可以使用 ASYMTEK 屡获殊荣的非接触式 DispenseJet® 系列喷射点头。运用 Fluidmove 软件，喷射点胶头可以多种方式进行点胶，包括射出、飞行中喷射以及使用拥有专利的同轴气压辅助装置来喷射线条。
我们与主要的非流动性底部填充胶材供应商共同开发可用于各种生产环境的应用。使用最快速的喷射点胶方式—飞行中喷射或点线模式，点胶时间比传统针头点胶方式缩短了一半（视不同应用情况）。更多优势来自系统的非接触特性，例如不接触电路板及无需底部支撑。
应用非流动性底部填充时，喷射头位于器件上方极短的距离（通常为1 毫米），喷射出胶体。根据生产中精度和速度的要求，可喷射点或者线。
建议您在选择一种适合工艺的胶水前，请与我们的技术支持小组联络。
自动点胶系统
喷射点胶头、点胶泵及点胶阀
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