密封盖粘贴通常是半导体封装中的最后一个点胶工序。通过基于 WINDOWS 系统的 Fluidmove ? 应用软件， 您可以编程控制密封剂胶点的重量以确保密封的连续。如果工艺发生变化， Asymtek 的通用平台也可以用来点焊膏或者导热胶。
出色的胶量控制， 3 sigma 下 1% 的重复精度确保了胶量稳定一致以及件与件的可靠性。
可编程的重量可控的弧形和直线确保了胶线起始点和终点的稳定连接，以得到一致的线体线体轮廓。
容积可达177 ml (6 oz.) 的胶材罐使无间断生产的周期延长。
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密封盖粘贴通常是半导体封装中的最后一个点胶工序。通过基于 WINDOWS 系统的 Fluidmove ? 应用软件， 您可以编程控制密封剂胶点的重量以确保密封的连续。如果工艺发生变化， Asymtek 的通用平台也可以用来点焊膏或者导热胶。