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在某些情况下预喷射焊球增强材料可以消除在电路板组装中进行二次底部填充工艺的需要。通常芯片级封装（ CSP ）或其它 BGA 封装需要底部填充工艺将元器件牢固地粘结在印制电路板（ PCBA ）上以防止因震动而引起的故障。底部填充作为一个结构性的器件，缓解了器件本身或机械弯曲导致的焊球上的应力。
如果无底部填充的芯片级封装或其它 BGA 封装的主要失效发生在焊球和封装接触面上，那么预喷射焊球增强材料会降低此接触面上粘结点失效的概率。通过降低该点上的几何应力因素，固化的增强材料释放了焊球和基板界面上的应力。因而在引起振动的负载或高低温循环过程中，焊球粘结处可以承受更大的负载。
作为半导体封装过程的一部分，在 BGA 焊球之间喷射底部填充粘结剂的能力使该方法可用于焊球增强。比起其它焊球增强方式，高速喷射小量底部填充粘结剂提供了更快更经济的途径。喷射粘结剂是个单步过程，不会污染焊球，因而半导体封装公司可以为客户提供更可靠的封装，同时其成本低于在最终印刷电路板组装线上进行底部填充的成本。
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