磁头到万向节
喷射 UV 及银浆胶点，用于磁头到万向节的组装。胶点容积及精底将影响飞行高度和最终产量。喷射这些重要胶点可以达到 250 微米之小。
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成行设备胶粘剂
对搭接及切割设备涂蜡以抓住晶元片 / 行。具加热胶体路径的喷头将蜡保持在熔化状态。根据需要喷射蜡到搭接设备上，使蜡的用量最少，降低了材料成本，也使设备清洁工作最少。
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印制电路板 / 柔性 底部填充
Asytem 公司在包封及印制电路板与柔性电路板的底部填充领域是世界领先的设备供应商。精确的控制使得点胶的底部填充无须搭接关键的间隙，如右图照片一样，两块 5mm 的晶元正在进行底部填充，两晶元当中的 1mm 间隙没有发生任何搭接。设计工程师通常可节省 40% 用于底部填充晶元的覆盖区域。在柔性电路上喷射消除了在针管喷射中需确定柔性电路位置的所有工艺问题。点胶头对点胶间隙不敏感，因此可以快速到位，从而获得比针管点胶工艺更高的产量。
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磁头层叠组装
对于万向节或磁头层叠组装，银浆的细胶点用来将柔性电路电气接地到万向节臂。也可以喷涂银浆胶线为磁头上的 MEMS 致动器形成电气连接。 Asymtek 提供的设备包括简单的桌面型自动化到高速自动化系统，能以 50,000 dph 的速度喷涂银浆胶点。
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光阻剂喷射 — 空气轴承表面图案成型
Asymtek 公司的微型喷射系统用于对晶元片进行光阻剂涂敷，从而形成空气轴承表面图案。液体光阻剂（ PR ）可以可干的薄膜光阻剂产生更好的性能。喷射光阻剂而不是旋转，是涂敷光阻剂更有效的方法，减少浪费且更清洁。可以单行喷射光阻剂，消除了多行涂敷的需要。
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助焊剂喷射和焊膏点胶
Asymtek 公司拥有一系列助焊剂点胶系统，用于磁头层叠组装上柔性电路的助焊剂精密应用。助焊剂可采用喷头或针头涂敷，胶点或胶线的厚度可小至 5 微米。
除了助焊剂点胶系统外，我们还有一系列用于各种用途的焊膏点胶系统。
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现场成型垫片
保护硬盘驱动器不受外界环境损坏，需要精密的点胶密封。 Nordson 作为 Asymtek 母公司，多年来为这类应用提供点胶设备。 Norson 的增压泵和测量混合设备大大简化了现场成型垫片（ FIPG ）的制造。同时， Asymtek 公司也研发了诸如喷射的新型点胶方法，使 FIPG 在更小尺寸及紧靠驱动器壳壁的紧凑空间成为可能。
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为硬盘驱动器制造工业提供点胶系统解决方案，以用于滑触头装配，磁头平衡和层叠组装，在柔性电路上的底部填充，以及将用于密封帽粘贴的衬垫定位。 Asymtek 公司是一家屡获殊荣的为全球众多领先的电子公司提供点胶机的供应商。 