Asymtek 的点胶技术已被证明在关键的晶元粘贴过程中是点涂导电材料及非导电环氧树脂的理想方案。
晶元粘贴胶材，例如银浆，根据应用可以采用标准的针头式气压点胶，也可以通过喷射点胶头实现。请联系Asymtek 获取更多信息。
通过可编程的点胶图案和精确胶量控制，Asymtek 的自动点胶系统可为板上芯片和多芯片模组应用提供出色的晶元粘贴效果。印制电路板组装的客户可容易将Asymtek 的点胶系统集成在芯片级的晶元粘贴操作中，使点胶过程能适应并满足生产的要求。
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Asymtek 的点胶技术已被证明在关键的晶元粘贴过程中是点涂导电材料及非导电环氧树脂的理想方案。