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表面涂敷
在表面涂敷的问题上，印制电路板的生产商始终面临着平衡产量、材料及劳动力投资的挑战，同时还必须考虑工艺所涉及的法规及环境问题。传统的表面涂敷的方法，比如浸制及气压枪喷涂，对材料和人工成本而言通常很昂贵。不含溶剂的表面涂敷材料使成本变得更高。
Asymtek 的选择性表面涂敷设备为制造商从小批量试生产到在线高产量各个生产层面提供了极大的优势。灵活可编程并集成了涂敷与固化功能的系统提供了精确的表面涂敷及红外对流或紫外固化。配置各种具有专利技术的点胶头，系统可满足各种特殊的客户应用需求，从而节约成本，提高产量和生产率。此外减少有机挥发溶剂的释放，使投资回报更快。
视频演示
自动点胶系统
涂敷喷头
功能增强组件
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