芯片级封装 (CSP)
 已经发现用于手提电子设备中的 CSP 器件，如果使用底部填充工艺粘接 CSP 器件焊接连接点，其性能变得更加可靠。
在高产能的电子组装过程中需要高速精确的点胶。在许多芯片级封装的应用中，准确控制点胶量，既要起到保护焊球的作用又不能浪费昂贵的包封材料是非常关键的。同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化进行自动补偿。
Asymtek Millennium® 系列自动点胶系统配置 DP-3000 线性活塞泵是此类应用的公认选择。世界领先的半导体生产商多使用该系统实现倒装芯片， CSP 的底部填充。 Asymtek 拥有专利的流量校准技术（ MFC ）提供了闭环的胶体校准控制，对生产过程中胶体粘度发生的变化自动进行补偿。应用软件的日志文件会随时记录点胶参数并监测点胶量的准确度。此外， Asymtek 提供了一系列的底部填充技巧可供选择，包括非流动性底部填充和喷射封装技术。请联系我们获得更多有关您的工艺应用的信息。
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