有效的点涂包封材料是将芯片级的元器件集成在印制电路板上的一个关键步骤。这包含相对简单的球形包封，将点胶材料覆盖整个元器件上表面以及相对复杂的围坝填充操作，即在器件周边建立一个精确的范围，然后使用包封材料进行空腔填充。无论应用要求如何复杂， Asymtek 的系统均能提供全面的点胶能力，应对任何板上芯片包封应用的挑战。
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有效的点涂包封材料是将芯片级的元器件集成在印制电路板上的一个关键步骤。这包含相对简单的球形包封，将点胶材料覆盖整个元器件上表面以及相对复杂的围坝填充操作，即在器件周边建立一个精确的范围，然后使用包封材料进行空腔填充。无论应用要求如何复杂， Asymtek 的系统均能提供全面的点胶能力，应对任何板上芯片包封应用的挑战。